連接器與線束檢測(cè)分析服務(wù)范圍
機(jī)械性能測(cè)試
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? 微動(dòng)腐蝕
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? 滾筒跌落
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? 壓接切面檢查
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? 線纜耐磨
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? 插拔循環(huán)
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? 金屬箍保持力（高壓連接器）
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? 線纜剝離力
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? 線纜標(biāo)志耐久性
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? 連接器對(duì)插到位聲響
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? 振動(dòng)/機(jī)械沖擊/三綜合
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? 線纜低溫卷繞
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? 端子與電線的壓接強(qiáng)度
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? 自由跌落
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? 連接器插拔壽命
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? 線纜沖擊
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? 絕緣層壓接彎折試驗(yàn)
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微動(dòng)腐蝕試驗(yàn)機(jī)
環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)
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? 高溫
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? 連續(xù)鹽霧/交變鹽霧
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? 長(zhǎng)期短期熱老化
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? 可焊性
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? 低溫
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? 混合流動(dòng)氣體
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? 氣密性
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? 耐焊接熱
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? 恒定濕熱
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? 氨水熏蒸
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? 紫外老化
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? 錫須生長(zhǎng)
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? 濕熱循環(huán)
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? 耐化學(xué)溶液
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? 氙燈老化
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? 回流敏感度
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? 冷熱沖擊
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? IP全套
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? 臭氧老化
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? 耐液體
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? 快速溫變
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? 線纜耐臭氧
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? 霉菌腐蝕
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? 水影響試驗(yàn)
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? 冷凝
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? 線纜耐熱水
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? 高壓蒸煮HAST
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? 氣密性試驗(yàn)
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溫濕度試驗(yàn)箱
零部件級(jí)別VOC測(cè)試
材料級(jí)別VOC測(cè)試
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? 氣味測(cè)試
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? 霧化測(cè)試
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? 甲醛測(cè)試
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? 總碳測(cè)試
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? 管式法測(cè)試
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? 微艙測(cè)試
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有毒物質(zhì)檢查—ELV
在所有的汽車部件和材料中對(duì)有害物質(zhì)的含量及使用進(jìn)行限制
? 在車輛的設(shè)計(jì)過(guò)程減少有害物質(zhì)的使用
? 2003年7月1日后，投放市場(chǎng)的車輛中確保不含Hg、Cd、Pb、Cr(VI)，組分（豁免條例中規(guī)定的除外）在所有部件和材料中禁用組分的限量
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? 鎘 (Cd)≤100ppm（0.01%）
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? 鉛 (Pb)≤1000ppm（0.1%）
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? PBB多溴聯(lián)苯≤1000ppm（0.1%）
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? 汞 (Hg)≤1000ppm（0.1%）
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? 六價(jià)鉻 (CrVI)≤1000ppm（0.1%）
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? PBDE多溴聯(lián)苯醚≤1000ppm（0.1%
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電磁兼容EMC
電磁干擾(EMI)
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? 電源線時(shí)域傳導(dǎo)騷擾
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? 輻射騷擾-天線接收法
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? 電源線頻域傳導(dǎo)騷擾
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? 輻射騷擾-TEM小室法
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? 信號(hào)線頻域傳導(dǎo)騷擾
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電磁干擾度(EMS)
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? 電源線脈沖抗擾度
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? 輻射抗擾度-天線照射法
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? 信號(hào)線脈沖抗擾度
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? 輻射抗擾度-TEM小室法
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? RF能量直接注入
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? 輻射抗擾度-帶狀線法
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? 大電流注入
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? 輻射抗擾度-磁場(chǎng)環(huán)照射法
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? 電源線音頻耦合抗擾度
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? 靜電放電試驗(yàn)
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華碧EMC實(shí)驗(yàn)室
清潔度測(cè)試
清潔度是指零件、總成和整機(jī)特定部位被雜質(zhì)污染的程度。用規(guī)定的方法從規(guī)定的特征部位采集到的雜質(zhì)微粒的質(zhì)量、大小和數(shù)量來(lái)表示。“規(guī)定部位”是指危及產(chǎn)品可靠性的特征部位。“雜質(zhì)”包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、運(yùn)輸、使用和維修過(guò)程中，本身殘留的、外界混入的和系統(tǒng)生成的全部雜質(zhì)。
參考標(biāo)準(zhǔn)
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? ISO 16232 道路車輛--流體回路零部件的清潔
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? PV 3370 自動(dòng)傳動(dòng)和外圍組件 外來(lái)污染物的測(cè)試
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? VDA 19 工藝清潔度的檢驗(yàn)–汽車功能零部件的顆粒污染物
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? ISO 4406 液壓傳動(dòng) 油液 固體顆粒污染等級(jí)代號(hào)法
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電線束與連接器金屬材料分析
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? 斷口分析
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? 金相分析
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? 力學(xué)性能分析
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? 腐蝕分析
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? 焊接檢驗(yàn)
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? 鍍層分析
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? 顯微分析
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? 無(wú)損探傷分析
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? 機(jī)械性能
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? 成分分析
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? 熱學(xué)性能
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? 塑料電學(xué)性能
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? 燃燒性能
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電線束與連接器非金屬材料分析
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? 機(jī)械性能
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? 成分分析
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? 熱學(xué)性能
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? 塑料電學(xué)性能
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? 燃燒性能
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完善的失效分析技術(shù)手段
失效分析是對(duì)已失效的產(chǎn)品進(jìn)行的一種事后分析工作，通過(guò)使用各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)產(chǎn)品的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式或機(jī)理，確定其*終原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，來(lái)消除失效并防止失效的再次發(fā)生，提高電子連接器可靠性，它是產(chǎn)品可靠性工程的一個(gè)重要組成部分。
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? 開封、制樣 Decapsulation Sampling
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? 顯微傅利葉紅外分析 FTIR
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? 金相切片 Cross section
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? 俄歇電子成份分析 AES
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? 染色分析 Dye and pry
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? 光輻射電子顯微鏡 EMMI
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? 電鏡與能譜分析 SEM and EDS
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? 聲學(xué)掃描 SAM
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? 有限元分析 FEA
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? X-射線透射 X-Ray
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? 透視電子顯微鏡 TEM
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? 紅外熱像 Infrared Thermography
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? 顯微拉曼光譜分析 Micro Raman Spectroscopy
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? X射線衍射 XRD
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? X射線熒光光譜分析 XRF
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