紅墨水試驗是一種破壞性試驗，它又叫染色試驗，是一種常用的電子組裝焊接質量的分析手段，可以考察電子零件的焊接工藝是否存在虛焊，假焊，裂縫等瑕疵。
染色試驗的原理是利用液體的滲透性，將焊點置于紅色染劑中，讓染料滲入焊點裂紋，干燥后將焊點強行分離，通過觀察開裂處界面顏色狀態來判斷焊點是否斷裂。紅墨水試驗可以檢驗印刷電路板上BGA及IC的焊接情況，通過觀察、分析PCB及IC組件的焊點染色情況，從而對焊接開裂情況進行判定。如果焊接的球形出現了紅色藥水，就表示這個地方有空隙，也就是有焊接斷裂，由焊接斷裂的粗糙表面來判斷是原本的焊接不良，或是后天不當使用后所造成的斷裂。
紅墨水試驗步驟
01樣品切割根據樣品的大小評估是否需要切割待測樣品，為保證焊點不受損壞，切割時應留有足夠的余量，推薦最小余量為25mm。（注意：切割時用低速保持雙手穩定水平，原則上盡可能的不進行樣品切片，避免人為因素的損壞）。
將樣品放入容器中, 添加適量的異丙醇，利用超聲波清洗機清洗樣品5~10分鐘。一般清洗5分鐘后將樣品取出用氣槍吹干或烘干，觀察樣品表面是否清洗干凈。
將樣品放在準備好的容器中，然后倒入紅墨水完全沒過樣品，將容器放入真空滲透儀中抽真空，保持1分鐘，此過程需重復進行三次。抽真空完畢后，然后將樣品傾斜45度角（左右）靜放30分鐘晾干。
將晾干后的測試樣品放入設定好參數的烘箱中烘烤，如果客戶有要求的話按客戶要求，沒有要求的話常用烘烤溫度為100℃,時間為4H 。
根據樣品的大小，選擇合適的分離方式：
判定
對于存在染色的器件，試驗結果一般選用如下圖1所示的“染色點位分布”來呈現。其中，方格表示器件所有焊點的分布；黑色方格表示此處不存在焊點；白色方格表示此處焊點無異常不存在染色；綠、黃、橙、紅方格表示此處焊點存在染色（不同顏色代表不同染色面積占比，如下圖2）；方格內數字（1、2、3、4、5）表示此處染色焊點的斷裂模式（如下圖2）
圖1?染色點位分布?
1、確定好檢測項目、檢測條件、檢測標準；
2、業務員依據試驗大綱給出試驗報價；
3、簽訂委托檢測協議書，明確單位名稱、產品名稱、檢測項目的等內容；
4、委托方支付測試費，測試工程師安排試驗排期；
5、確定檢測日期后，委托方郵寄樣品；
6、委托協議書錄入系統，分配專業測試工程師進行測試；
7、試驗后5個工作日出具檢測報告；
8、出具電子版/紙制版中文檢測報告。
