提升中國(guó)制造的質(zhì)量水平


金相切片是電子行業(yè)中*常用的產(chǎn)品內(nèi)部質(zhì)量評(píng)價(jià)方法。華碧實(shí)驗(yàn)室擁有完整的切片分析測(cè)試設(shè)備,經(jīng)驗(yàn)豐富的切片分析人才,能夠高效準(zhǔn)確的提供切片服務(wù)。
金相切片,又名切片,cross-section, x-section, 是用特制液態(tài)樹(shù)脂將樣品包裹固封,然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法,檢測(cè)流程包括取樣、固封、研磨、拋光、*后提供形貌照片、開(kāi)裂分層大小判斷、或尺寸等數(shù)據(jù)。是一種觀察樣品截面組織結(jié)構(gòu)情況的*常用的制樣手段。
金相組織分析;焊點(diǎn)切片檢查;鍍層結(jié)構(gòu)檢查;鍍層厚度測(cè)量;內(nèi)部剖面檢查;失效分析
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